Verificación Térmica De La Caja Electrónica De Un Microsatélite

Abstract

Durante la fase de Definición del Concepto del proyecto μSat-2 se hizo patente la
necesidad de encarar el rediseño de la caja contenedora de la Computadora de A Bordo, con el
fin de reducir su volumen y peso, a la vez que mejorar sus cualidades de Control Térmico.
Con el objetivo de realizar la calificación de esta nueva configuración se realizó una verificación
térmica de su performance, utilizando para este fin el Método de Elementos Finitos. Dada la
complejidad de la configuración decidida se consideró que un cálculo teórico no resultaría
representativo de la realidad, por lo que se decidió complementar este análisis con un plan de
ensayos térmicos sobre el Modelo de Ingeniería de la Caja Electrónica del μSat-1, la cual estaba
disponible y resultaba adecuada para ello. El MI de la Caja Electrónica del μSat-1 fue
instrumentado con termistores en distintos puntos, instalándole además resistencias de
calentamiento. Las historias de temperatura obtenidas fueron empleadas para ajustar los
parámetros del modelo teórico de EF. Los principales parámetros ajustados fueron la
conductividad térmica de las plaquetas de circuitos impresos y la resistencia térmica en la
interfaz entre las plaquetas y la caja en sí. Una vez ajustado este modelo, la nueva caja
(correspondiente al μSat-2) fue modelada y su comportamiento térmico bajo cargas típicas de su
vida en órbita verificado, lo que se considera válido dada la similitud de concepción entre ambas